华海清科收购芯嵛半导体：2024 年 12 月 24 日晚，高端半导体设备制造商华海清科公告，公司和 / 或其全资子公司华海清科上海拟合计使用自有资金不超过 10.05 亿元，收购参股子公司芯嵛半导体（上海）有限公司剩余 82% 的股权 。此次收购溢价率高达 1541.43%，芯嵛半导体虽尚未盈利，但华海清科认为其是国内少数能实现大束流离子注入设备生产的供应商，通过此次收购可吸收和转化离子注入核心技术，提升自身在半导体产业链中的核心竞争力.

芯粤能 A 轮融资：据集邦化合物半导体不完全统计，2024 年芯粤能完成了 10 亿元 A 轮融资，展现了资本市场对其发展前景的看好，其有望借助该笔资金进一步扩大产能、加强技术研发以及拓展市场等，提升在碳化硅领域的市场份额和竞争力.

Silicon Box 融资及投资：Silicon Box 公司于 2024 年 3 月融资中估值约 10 亿美元，其将在意大利诺瓦拉开设新先进半导体封装工厂，该项目已获得欧盟委员会约 13 亿欧元的补贴支持，总投资额高达 32 亿欧元。工厂计划 2025 年下半年开始建设，2028 年第 1 季度开始生产，将负责芯片组装、封装和测试等.

民翔半导体存储项目：位于芗城区金峰经济开发区内的民翔半导体存储项目总投资 10 亿元，规划用地 40 亩，分两期建设。一期占地 20 亩，建设有综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套设施，购置了全自动芯片测试线和 SMT 贴片线、芯片封装全产业链生产线，致力于打造国内高端消费类存储产品全产业链，投产后可实现年产值 5 亿元，年纳税 3000 万元.